光电智能装备类-半导体封装材料制备工艺及装备
场景：功率电子器件（LED/LD/IGBT/CPV等）/高温传感器/热电制冷器等提供新型电子封装材料。 用途：高导热/高耐热/高绝缘/耐腐蚀/抗辐射环境、垂直互连/电镀金属层厚度可控，满足大电流需求。 行业：航天航空/国防军工/汽车等行业的功率半导体封装或高温半导体封装。
2023-05-23 了解详情
光电智能装备类-全息幻彩激光加工装备
场景：高精度视觉贴图定位激光微纳加工 指标：定位精度优于5μm，最小线宽20μm 行业：沈币、成钞等企业，替代进口装备
2023-05-23 了解详情
光电智能装备类-光伏玻璃脉冲激光切孔装备
场景：浮法-压延光伏玻璃切孔 效果：实现16mm内厚玻璃稳定切割 行业：南玻、彩虹集团等龙头企业，填补国内空白
2023-05-23 了解详情
光电智能装备类-大型CFRP构件飞秒激光切割装备
场景：大幅面碳纤维树脂基复合材料（CFRP）高质高效切割 效率：相对机加（质量相当）切割效率大幅提升（厚2mm，直径10mm，5s/孔） 行业：航天XX厂，航空XX所，国际领先
2023-05-23 了解详情
光电智能装备类-光通信器件机器视觉目检装备
场景：光电子芯片与器件缺陷生产线在线全检 用途：采用工业机器视觉/深度学习算法对光芯片与器件的平面/空间类缺陷检测，实现减人增效 行业：光迅等光通信芯片及器件制造企业
2023-05-23 了解详情
光电智能装备类-光刻机通用型微环控系统
场景：光刻机研发/运行所需环控功能（温度/洁净度/热抽排/水冷控制等） 用途：光刻机核心部件及整机研发的测试平台，实现光刻机研发与环控系统的解耦 行业：华为等芯片及芯片装备制造企业
2023-05-23 了解详情
