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场景：功率电子器件（LED/LD/IGBT/CPV等）/高温传感器/热电制冷器等提供新型电子封装材料。 用途：高导热/高耐热/高绝缘/耐腐蚀/抗辐射环境、垂直互连/电镀金属层厚度可控，满足大电流需求。 行业：航天航空/国防军工/汽车等行业的功率半导体封装或高温半导体封装。
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